近日，九三学社四川省委促创工委委员、省直工委促创工委主任，三叠纪（广东）科技有限公司联合电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）张继华教授团队在国际权威期刊《Advanced Science》上发表了题为“Thermally Induced Creep and Viscoelastic Behavior of Copper Micropillar Arrays”（铜微柱阵列的热致蠕变与粘弹行为）的研究论文。报道了该团队在微尺度液冷散热领域铜微柱可靠性研究方面的成果。

该研究针对微流道集成散热中的关键微结构——铜微柱阵列，提出了一种基于玻璃通孔（TGV）技术的高精度制造工艺，并深入揭示了热处理工艺对其微观结构、蠕变机制的调控规律，为微尺度下的高可靠性液冷散热提供了新的解决方案。

张继华，电子科技大学教授、博士生导师，成都迈科科技有限公司创始人、董事长，TGV3.0提出者，九三学社四川省委促创工委委员、省直工委促创工委主任。 张继华长期深耕微系统关键材料与集成技术，在AI与高性能计算驱动先进封装向玻璃基板跃迁竞争日趋激烈的当下，取得如下主要业绩：

1.面向世界前沿科技，引领TGV三维集成技术。2008年起聚焦三维封装，率先提出TGV3.0概念，突破亚微米通孔及50:1超高深径比无缺陷填充技术，被四川省国防工办鉴定为“国际领先水平”，获李言荣、邓龙江院士等行业专家高度评价。主持国家重点研发计划等重大项目5项，承担经费超2亿元。获全国创新争先奖牌、四川省技术发明奖、广东省电子信息科学技术奖等，授权发明专利50余项、集成电路布图5项，主导制定国家标准1项，发表A类论文100余篇，学术影响力持续扩大。

2.面向经济主战场，推动成果转化。围绕集成电路关键核心技术，创办三叠纪科技，实现5项核心专利转让，建成国际唯一同时具备晶圆级和面板级加工能力的TGV中试线，获国家高新技术企业、省中试平台、省“专精特新”等认定。率先向中国电科、华为、京东方等批量供货，产生经济效益逾3亿元，为AI先进封装提供“中国芯板”。作为新质生产力获央视、人民日报报道，引入元禾璞华、毅达资本等数亿元投资，彰显了显著的经济社会效益和行业影响力。

3.坚持科教融合，培育高层次人才。积极探索“学用结合、实践育人”的先进集成电路创新人才培养体系，获2021年四川省教学成果二等奖。指导学生获“挑战杯”省金/全国银、中国国际大学生创新大赛省金/全国银；学生获中国教育基金会奋进奖学金、中国科协青年托举、“成电杰出学生”、省优秀毕业生等荣誉，为行业输送了一批兼具创新力与工程实践能力的青年骨干。

4.引领行业生态，服务国家战略。主导建设TGV生态创新中心，牵头组建产业联盟，定期主办“TGV+”研讨会，参与制定产品标准。担任教育部、科工局、装备发展部“十四五”、“十五五”科技规划专家，为领域战略布局建言献策，多次被表彰为九三学社四川省直工委参政议政先进和科技创新优秀社员。